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  • AMD CIO:我们采用混合方法设计云的未来

    为确保AMD能够为更强大的公有云提供支持,公司首席信息官HasmukhRanjan积极拥抱两个世界:云推动的业务转型,和大规模工程工作负载。HasmukhRanjan正站在云的十字路口。作为一家芯片制造商,AMD是公有云计算引擎的重要提供商,Ranjan的主要职责之一,就是支持为云提供动力的半导体工

  • Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计

    数据基础设施半导体解决方案领导者MarvellTechnology宣布,选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化(EDA)的云服务提供商。通过云优先战略,Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务,以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战,并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场

  • 英伟达确认:对华特供「低配版」A800芯片,可替代A100

    为了赚钱,老黄又为中国「开后门」了?美国芯片制造商英伟达证实,正在向中国提供一种新的先进芯片A800,作为此前被商务部禁止向中国出口的A100图形芯片的替代品。目前,英伟达回应了此前路透社对此事的报道,确认中国的计算机销售商正在宣传使用这种新芯片的产品,并表示,向中国供货A800不违反美国出口管制的

  • 苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU

    本文转自雷锋网,如需转载请至雷锋网官网申请授权。在10月份MacBookPro发布会释出M1Pro及M1Max这一手“王炸”之后,苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。据9to5Mac近日援引TheInformation的报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilico

  • 环绕屏和折叠屏开启手机新战役?

     人人怀念的乔布斯已经逝世十周年,这些年的手机行业变化,不可为不大。但手机的技术创新早已趋于停止,堆砌配置成了各大厂商的竞争手段,而其中,屏幕的技术创新,则被看做是行业的突破点。苹果手机又回到直屏,三星重新进军折叠屏,还有小米环绕屏的概念机,手机屏幕空间正在逐渐增大,一块直屏已经不能满足当

  • 硬核!350页报告,揭秘苹果M1为何如此强大(附PDF下载)

      苹果去年发布的M1芯片,因其令人难以置信的IPC和极高的能效震惊了科技界,让人们的注意力首次从x86架构真正转移到事实上的高性能架构上。然而,尽管M1性能强大,这款芯片的生态圈仍然秉承苹果一贯的封闭风格,任何想要利用M1硬件的人都要通过苹果自己的操作系统MacOS,否则就非常

  • 一个时代有一个时代的计算架构

    这是阿兰·图灵在1950年论文《计算机器和智能》中的经典提问,围绕着图灵的目标,软件和硬件开启了分头行动。软件,以算法为核心,衍生出了神经网络,并在深度学习的加持下,让人工智能浪潮实现全面汹涌。硬件,以芯片为载体,从CPU、GPU到各类AI芯片,从执行人的计算程序,到像人一样计算。芯片和AI,硬件和

  • 「芯片法案」下周签署!台积电沉默以对佩洛西,三星、SK海力士谨慎观望

    在「芯片法案」已经获得通过的大背景下,佩洛西此次窜台,与台积电董事长刘德音的会面备受关注。据报道,二人主要讨论了这一法案(又称「芯片与科学法案」)的实施。此前,佩洛西的台积电行程并未单独出现在其官方公布的行程计划内,而是与其他台湾高官的会面计划捆绑一起的。台积电官方拒绝对此次会面做出评论。窜访台积电

  • 芯片设计大佬放狠话:未来10年,芯片性能提高1000倍

     AI设计的芯片性能十年内将提高1000倍。作为Synopsys首席执行官、芯片设计自动化的先驱之一,AartdeGeus在HotChips在线芯片大会上表示,现在人工智能设计的芯片,性能可能会在未来十年内提高1000倍。自80年代以来,自动化一直都是芯片设计的一部分。但现在,每两年芯片性

  • 超强通用编译器优化工具!MIT打造,准确率是传统方法5倍

    新代码在自家芯片上运行状况如何?英特尔自己都没有别人家的新工具清楚。这就是MIT耗时一年提出的研究成果,名为Ithemal,核心功能也非常简单:能够分析数以百万计自动描述的基本块(计算指令的基本片段),来确切了解不同的芯片机构如何执行计算。效果也非常惊艳。MITNews透露,传统基于人工设计的模型,

  • 2020年的8大科技热点:华为与台积电、5G生死斗、RISC-V与 Arm对决、存储发烧

     2019年充斥着许多的不容易,对于所有的艰难时刻,就像华为创办人任正非日前接受“华尔街日报”专访时,被问到“孟晚舟被抓时您悲伤吗?”他回答“忘了”。这是一种往前看的态度。2019年过去了,迎来2020年,过去的经验成为开创崭新一年的肥沃土壤,更重要的是,要能厘清新一年的产业趋势、明日技术

  • 这项X射线技术让芯片无秘密可言:纳米级还原内部构造

    本文经AI新媒体量子位(公众号ID:QbitAI)授权转载,转载请联系出处。现在扫描芯片内部的硬件构造可以像给人体做CT扫描一样了。来自瑞士PaulScherrer研究所、美国南加州大学的科学家们发明了一种新的X射线显微镜,在不破坏芯片的情况下,就能知道其内部的构造,发现芯片中可能存在的硬件后门。这

  • 架构师分析 架构的重要性

     技术需要架构,芯片的架构,软件需要架构,公司需要架构,建筑需要架构,产品需要架构,人也需要架构,聊聊架构的话题。忘了哪里看的文章有一句话,“架构不对,什么都不对”。这是有道理的,架构是我们搭建一栋楼,一个项目,一个公司,一种技术的基础,就用芯片为例,芯片的架构好坏,觉得了芯片的功耗,芯片

  • 起底华为计算战略:十五年研发下苦功,三年连发10芯加速

    本文经AI新媒体量子位(公众号ID:QbitAI)授权转载,转载请联系出处。每一次华为新动作,点赞有之,质疑亦随之。 9月18日刚在全联接大会上发布的“全球最快AI产品”就是这样。但在现场、在华为内部来看,这只不过是“华为计算战略”艰苦奋斗的开花结果,只是这盘芯片和计算力大棋局里关键一子。

  • 阿里平头哥开放最强RISC-V处理器:对ARM影响几何?

    7月25日,阿里巴巴在上海举办了“2019阿里云峰会”。在本次会议上,阿里巴巴详细介绍了阿里的“AllinCloud”战略,同时阿里旗下的平头哥半导体还发布了号称业界最强的高性能RISC-V处理器——玄铁910,并宣布开放玄铁910IP,降低高性能芯片的门槛,并加速应用。最强高性能RISC-V处理器

  • 台积电首秀自研ARM芯片:7nm工艺、 4核A72频率高达4GHz

     台积电把***的7nm留给了自己?在本月初于日本京都举办的VLSISymposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结

  • 邬贺铨谈华为事件:华为已熟练掌握ARM架构修改

     5月26日下午消息,2019年中国国际大数据产业博览会在贵阳举行,在“5G智联万物,数字慧通未来”高端对话论坛上,中国工程院院士邬贺铨发表演讲时谈及华为事件称,华为有非常丰富的经验,即便其他企业不给支持,也能对EDA工具进行不断的完善。“在CPU方面,华为买的是ARM的V8永久使用权,可

  • LeCun:Python当死,深度学习新语言当立

    本文经AI新媒体量子位(公众号ID:QbitAI)授权转载,转载请联系出处。Python要过时了。说这话的正是深度学习“三巨头”之一的YannLeCun。昨天,这位Faeebook人工智能实验室主任、纽约大学教授深刻探讨了深度学习的未来。作为一位亲身见证深度学习发展的大牛,LeCun认为,深度学习可

  • 中国芯真不如英特尔AMD?“自主”二字绝不简单

     中国芯的发展在早些年并不如意,从建国开始我们只有几个比较像样的有线电和无线电工厂,日式机床不到1000台,生产能力和技术水平几乎为零。而1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,加之后来的十年动荡我们从原先落后5年到落后20年,差距开始显现。但是站在今天看,在国家层面上还是使

  • 2019,国产芯片迎来亟待验证的一年

     ​​如果有属于科技领域的热词榜,毫无疑问,会有「芯片」的一席之地。无论起因多复杂,无论大家在这个无数次上了头条的词语背后,读出了什么「真相」,又主动承载或者被动撩拨起了哪些纷繁的情绪;一个事实是,几十年来,一直「高冷」的芯片行业在2018年热度降临到大众视线中,伴随而来的,是政策的激励、

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